satın almak BYCHPS ile NE1619DS,118
Garanti ile satın alın
NE1619DS,118
- Parça Numarası:
- NE1619DS,118
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC TEMP MONITOR 16SSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17737 Pieces
- Veri Sayfası:
- NE1619DS,118.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NE1619DS,118, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NE1619DS,118 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Topoloji: | ADC, Multiplexer, Register Bank |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-SSOP |
| Dizi: | - |
| sensör Tipi: | Internal and External |
| algılama Sıcaklık: | 0°C ~ 125°C, External Sensor |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| çıkış Tipi: | SMBus |
| çıktı Fan: | No |
| çıkışı Alarm: | Yes |
| Diğer isimler: | 935264532118 NE1619DS-T NE1619DS-T-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | NE1619DS,118 |
| Görev, işlev: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| Genişletilmiş Açıklama: | Temp Monitoring System (Sensor) 0°C ~ 125°C, External Sensor Internal and External Sensor SMBus Output 16-SSOP |
| Açıklama: | IC TEMP MONITOR 16SSOP |
| Hassasiyet: | ±3°C Local(Max), ±5°C Remote(Max) |
| Email: | [email protected] |
NE1619DS,118 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ADT7470ARQZ | Analog Devices Inc. | IC SENSOR TEMP FAN CTRLR 16QSOP | soruşturma |
|
LM96194CISQX | Texas Instruments | IC TRUTHERM HDWR MONITOR 48WQFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers