satın almak BYCHPS ile NE663M04-T2-A
Garanti ile satın alın
NE663M04-T2-A
- Parça Numarası:
- NE663M04-T2-A
- Üretici firma:
- CEL (California Eastern Laboratories)
- Açıklama:
- RF TRANSISTOR NPN SOT-343F
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15076 Pieces
- Veri Sayfası:
- NE663M04-T2-A.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NE663M04-T2-A, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NE663M04-T2-A e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 3.3V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT-343F |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 190mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SOT-343F |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | 1.2dB @ 2GHz |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | NE663M04-T2-A |
| Kazanç: | 14dB |
| Frekans - Geçiş: | 15GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 3.3V 100mA 15GHz 190mW Surface Mount SOT-343F |
| Açıklama: | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 50 @ 10mA, 2V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
NE663M04-T2-A için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BLS2731-20,114 | Ampleon USA Inc. | TRANSISTOR RF POWER SOT445C | soruşturma |
 |
BFR 380T E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 6V SC-75 | soruşturma |
 |
NE663M04-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | soruşturma |
 |
AT-32032-TR1 | Broadcom Limited | IC TRANS NPN BIPOLAR SOT-323 | soruşturma |
 |
BFP420FH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 5.5V 35MA 4TSFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers