satın almak BYCHPS ile NFM21HC223R1H3D
Garanti ile satın alın
NFM21HC223R1H3D
- Parça Numarası:
- NFM21HC223R1H3D
- Üretici firma:
- Murata Electronics
- Açıklama:
- CAP FEEDTHRU 0.022UF 50V 0805
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12122 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.NFM21HC223R1H3D.pdf2.NFM21HC223R1H3D.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NFM21HC223R1H3D, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NFM21HC223R1H3D e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 50V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Konu Boyutu: | - |
| sıcaklık Katsayısı: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Dizi: | EMIFIL®, NFM21 |
| Puanlar: | AEC-Q200 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0805 (2012 Metric), 3 PC Pad |
| Diğer isimler: | 490-8460-2 NFM21HC223R1H3D-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | NFM21HC223R1H3D |
| ekleme Kaybı: | - |
| Yükseklik (Max): | 0.037" (0.95mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.022µF Feed Through Capacitor 50V 2A 30 mOhm 0805 (2012 Metric), 3 PC Pad |
| Açıklama: | CAP FEEDTHRU 0.022UF 50V 0805 |
| DC Direnci (DCR) (Maks.): | 30 mOhm |
| Geçerli: | 2A |
| kapasitans: | 0.022µF |
| Email: | [email protected] |
NFM21HC223R1H3D için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog