satın almak BYCHPS ile NGTB03N60R2DT4G
Garanti ile satın alın
NGTB03N60R2DT4G
- Parça Numarası:
- NGTB03N60R2DT4G
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- IGBT 9A 600V DPAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12100 Pieces
- Veri Sayfası:
- NGTB03N60R2DT4G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NGTB03N60R2DT4G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NGTB03N60R2DT4G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 600V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.1V @ 15V, 3A |
| deney Durumu: | 300V, 3A, 30 Ohm, 15V |
| Td (açma / kapama) @ 25 ° C: | 27ns/59ns |
| Enerji geçiş: | 50µJ (on), 27µJ (off) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | DPAK |
| Dizi: | - |
| Ters Toparlanma Süresi (TAR): | 65ns |
| Güç - Max: | 49W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Diğer isimler: | NGTB03N60R2DT4GOSTR |
| Çalışma sıcaklığı: | 175°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 27 Weeks |
| Üretici parti numarası: | NGTB03N60R2DT4G |
| Giriş tipi: | Standard |
| IGBT Tipi: | - |
| kapı Şarj: | 17nC |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT 600V 9A 49W Surface Mount DPAK |
| Açıklama: | IGBT 9A 600V DPAK |
| Güncel - Kollektör Pulsed (ICM): | 12A |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 9A |
| Email: | [email protected] |
NGTB03N60R2DT4G için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers