satın almak BYCHPS ile NJM2732RB1-TE1
Garanti ile satın alın
NJM2732RB1-TE1
- Parça Numarası:
- NJM2732RB1-TE1
- Üretici firma:
- JRC Corporation / NJRC
- Açıklama:
- IC OPAMP GP 1MHZ RRO 8TVSP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16870 Pieces
- Veri Sayfası:
- NJM2732RB1-TE1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NJM2732RB1-TE1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NJM2732RB1-TE1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | 1.8 V ~ 6 V |
|---|---|
| Gerilim - Giriş Ofset: | 1mV |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-TVSP |
| Dönüş oranı: | 0.4 V/µs |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-VSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width) |
| çıkış Tipi: | Rail-to-Rail |
| Diğer isimler: | NJM#2732RB1-TE1 NJM#2732RB1-TE1TR NJM#2732RB1-TE1TR-ND NJM2732RB1-TE1#TR NJM2732RB1-TE1#TR-ND NJM2732RB1-TE1TR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Devre sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | NJM2732RB1-TE1 |
| Kazanç Bant Genişliği Ürün: | 1MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose Amplifier 2 Circuit Rail-to-Rail 8-TVSP |
| Açıklama: | IC OPAMP GP 1MHZ RRO 8TVSP |
| Güncel - Tedarik: | 580µA |
| Akım - Çıkış / Kanal: | - |
| Güncel - Giriş Bias: | 50nA |
| Amplifikatör Tipi: | General Purpose |
| -3dB Bant Genişliği: | - |
| Email: | [email protected] |
NJM2732RB1-TE1 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers