satın almak BYCHPS ile NLV14053BDR2G
Garanti ile satın alın
NLV14053BDR2G
- Parça Numarası:
- NLV14053BDR2G
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC MUX/DEMUX TRIPLE 2CH 16-SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17026 Pieces
- Veri Sayfası:
- NLV14053BDR2G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NLV14053BDR2G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NLV14053BDR2G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek (V +): | 3 V ~ 18 V |
|---|---|
| Gerilim - Besleme, Çift (V ±): | - |
| Anahtar Süresi (Ton, Toff) (Maks.): | - |
| Anahtar Devresi: | SPDT |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-SOIC |
| Dizi: | Automotive, AEC-Q100 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Devlet Direnişi (Maks): | 280 Ohm |
| Devre sayısı: | 3 |
| Çoklayıcı / Demultiplekser Devresi: | 2:1 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 7 Weeks |
| Üretici parti numarası: | NLV14053BDR2G |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3 Circuit IC Switch 2:1 280 Ohm 16-SOIC |
| Açıklama: | IC MUX/DEMUX TRIPLE 2CH 16-SOIC |
| Akım - Sızıntı (IS (kapalı)) (Maks.): | 100nA |
| Diyafoni: | - |
| Şarj Enjeksiyonu: | - |
| Kanaldan Kanalla Eşleştirme (ΔRon): | 10 Ohm |
| Kanal Kapasitesi (CS (kapalı), CD (kapalı)): | 7.5pF |
| -3dB Bant Genişliği: | 17MHz |
| Email: | [email protected] |
NLV14053BDR2G için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers