satın almak BYCHPS ile NLV74HC4851AMNTWG
Garanti ile satın alın
NLV74HC4851AMNTWG
- Parça Numarası:
- NLV74HC4851AMNTWG
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC MUX/DEMUX 8X1 16QFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16164 Pieces
- Veri Sayfası:
- NLV74HC4851AMNTWG.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NLV74HC4851AMNTWG, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NLV74HC4851AMNTWG e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek (V +): | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Gerilim - Besleme, Çift (V ±): | - |
| Anahtar Süresi (Ton, Toff) (Maks.): | - |
| Anahtar Devresi: | - |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-QFN (2.5x3.5) |
| Dizi: | Automotive, AEC-Q100 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Devlet Direnişi (Maks): | 400 Ohm |
| Devre sayısı: | 1 |
| Çoklayıcı / Demultiplekser Devresi: | 8:1 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | NLV74HC4851AMNTWG |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1 Circuit IC Switch 8:1 400 Ohm 16-QFN (2.5x3.5) |
| Açıklama: | IC MUX/DEMUX 8X1 16QFN |
| Akım - Sızıntı (IS (kapalı)) (Maks.): | 100nA |
| Diyafoni: | - |
| Şarj Enjeksiyonu: | - |
| Kanaldan Kanalla Eşleştirme (ΔRon): | - |
| Kanal Kapasitesi (CS (kapalı), CD (kapalı)): | 40pF |
| -3dB Bant Genişliği: | - |
| Email: | [email protected] |
NLV74HC4851AMNTWG için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers