satın almak BYCHPS ile NMA1J12HVS
Garanti ile satın alın
NMA1J12HVS
- Parça Numarası:
- NMA1J12HVS
- Üretici firma:
- Knowles Voltronics
- Açıklama:
- CAP TRIMMER 0.6-12PF 500V SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 13571 Pieces
- Veri Sayfası:
- NMA1J12HVS.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NMA1J12HVS, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NMA1J12HVS e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 500V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | Round - 0.120" Dia (3.05mm) |
| Dizi: | A1_HV |
| paketleme: | Bulk |
| Diğer isimler: | 1608-1231 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 21 Weeks |
| Üretici parti numarası: | NMA1J12HVS |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.460" (11.68mm) |
| Özellikler: | Non-Magnetic |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.6 ~ 12pF Trimmer Capacitor 500V Side Adjustment Surface Mount |
| Açıklama: | CAP TRIMMER 0.6-12PF 500V SMD |
| kapasitans Aralığı: | 0.6 ~ 12pF |
| Ayar Türü: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
NMA1J12HVS için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GMB30000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.5-12PF 175V THRU HOLE | soruşturma |
|
GMB41100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 300-1000PF 175V T/H | soruşturma |
|
GHW13000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-13PF 750V PNL MOUNT | soruşturma |
|
GXT15000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.5-15PF 200V THRU HOLE | soruşturma |
|
GME51301 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1000-2155PF 500V PANEL | soruşturma |
|
GKU30010 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5.5-30PF 250V TH | soruşturma |
|
GAA14004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V THRU HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers