satın almak BYCHPS ile NOJA475M006RWJ
Garanti ile satın alın
NOJA475M006RWJ
- Parça Numarası:
- NOJA475M006RWJ
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAP NIOB OXI 4.7UF 20% 6.3V 1206
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12178 Pieces
- Veri Sayfası:
- NOJA475M006RWJ.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NOJA475M006RWJ, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NOJA475M006RWJ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 6.3V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 1206 (3216 Metric) |
| Boyut / Boyut: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Dizi: | OxiCap® NOJ |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1206 (3216 Metric) |
| Diğer isimler: | 478-3213-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| İmalatçı Ölçü Kodu: | A |
| Üretici parti numarası: | NOJA475M006RWJ |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.071" (1.80mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 4.7µF Niobium Oxide Capacitor 6.3V 1206 (3216 Metric) 3.2 Ohm ESR |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 3.2 Ohm |
| Dağılma Faktörü: | 6% |
| Açıklama: | CAP NIOB OXI 4.7UF 20% 6.3V 1206 |
| Güncel - Kaçak: | 1.1µA |
| kapasitans: | 4.7µF |
| Email: | [email protected] |
NOJA475M006RWJ için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
NOJA475M010RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 4.7UF 20% 10V 1206 | soruşturma |
|
NOJA476M001RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 47UF 20% 1.8V 1206 | soruşturma |
|
NOJA476M002RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 47UF 20% 2.5V 1206 | soruşturma |
|
NOJA476M004RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 47UF 20% 4V 1206 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers