satın almak BYCHPS ile NOJP475M006RWJ
Garanti ile satın alın
NOJP475M006RWJ
- Parça Numarası:
- NOJP475M006RWJ
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAP NIOB OXI 4.7UF 20% 6.3V 0805
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12329 Pieces
- Veri Sayfası:
- NOJP475M006RWJ.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NOJP475M006RWJ, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NOJP475M006RWJ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 6.3V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 0805 (2012 Metric) |
| Boyut / Boyut: | 0.081" L x 0.053" W (2.05mm x 1.35mm) |
| Dizi: | OxiCap® NOJ |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0805 (2012 Metric) |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| İmalatçı Ölçü Kodu: | P |
| Üretici parti numarası: | NOJP475M006RWJ |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.059" (1.50mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 4.7µF Niobium Oxide Capacitor 6.3V 0805 (2012 Metric) 6.1 Ohm ESR |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 6.1 Ohm |
| Dağılma Faktörü: | 6% |
| Açıklama: | CAP NIOB OXI 4.7UF 20% 6.3V 0805 |
| Güncel - Kaçak: | 1µA |
| kapasitans: | 4.7µF |
| Email: | [email protected] |
NOJP475M006RWJ için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
NOSC686M006R0200 | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 68UF 20% 6.3V 2312 | soruşturma |
 |
NOSA106M006S0800 | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 10UF 20% 6.3V 1206 | soruşturma |
 |
NOSV108M002S0050 | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 1000UF 2.5V 2924 | soruşturma |
 |
NOSY157M006R0100 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 150UF 20% 6.3V 2917 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers