satın almak BYCHPS ile NOME337M006R0023
Garanti ile satın alın
NOME337M006R0023
- Parça Numarası:
- NOME337M006R0023
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAP NIOB OXI 330UF 20% 6.3V 2917
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13418 Pieces
- Veri Sayfası:
- NOME337M006R0023.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NOME337M006R0023, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NOME337M006R0023 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 6.3V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 2917 (7343 Metric) |
| Boyut / Boyut: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Dizi: | OxiCap® NOM |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 2917 (7343 Metric) |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 25 Weeks |
| İmalatçı Ölçü Kodu: | E |
| Üretici parti numarası: | NOME337M006R0023 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.169" (4.30mm) |
| Özellikler: | Low ESR Multi-anode |
| Genişletilmiş Açıklama: | 330µF Niobium Oxide Capacitor 6.3V 2917 (7343 Metric) 23 mOhm ESR |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 23 mOhm |
| Dağılma Faktörü: | 6% |
| Açıklama: | CAP NIOB OXI 330UF 20% 6.3V 2917 |
| Güncel - Kaçak: | 39.6µA |
| kapasitans: | 330µF |
| Email: | [email protected] |
NOME337M006R0023 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
NOME337M004R0035 | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 330UF 20% 4V 2917 | soruşturma |
|
NOME337M006S0023 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 330UF 20% 6.3V 2917 | soruşturma |
|
NOME337M006R0035 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 330UF 20% 6.3V 2917 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers