satın almak BYCHPS ile NOSB156M006R0600
Garanti ile satın alın
NOSB156M006R0600
- Parça Numarası:
- NOSB156M006R0600
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAP NIOB OXID 15UF 20% 6.3V 1210
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19985 Pieces
- Veri Sayfası:
- NOSB156M006R0600.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NOSB156M006R0600, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NOSB156M006R0600 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 6.3V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 1210 (3528 Metric) |
| Boyut / Boyut: | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
| Dizi: | OxiCap® NOS |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1411 (3528 Metric) |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 19 Weeks |
| İmalatçı Ölçü Kodu: | B |
| Üretici parti numarası: | NOSB156M006R0600 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.083" (2.10mm) |
| Özellikler: | Low ESR |
| Genişletilmiş Açıklama: | 15µF Niobium Oxide Capacitor 6.3V 1411 (3528 Metric) 600 mOhm ESR |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 600 mOhm |
| Dağılma Faktörü: | 6% |
| Açıklama: | CAP NIOB OXID 15UF 20% 6.3V 1210 |
| Güncel - Kaçak: | 1.8µA |
| kapasitans: | 15µF |
| Email: | [email protected] |
NOSB156M006R0600 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
NOSB107M001R0350 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 100UF 20% 1.8V 1210 | soruşturma |
|
NOSB156M008R1000V | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 15UF 20% 8V 1210 | soruşturma |
|
NOSB106M008R1000V | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 10UF 20% 8V 1210 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers