satın almak BYCHPS ile NOSC227M001R0150
Garanti ile satın alın
NOSC227M001R0150
- Parça Numarası:
- NOSC227M001R0150
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAP NIOB OXI 220UF 20% 1.8V 2312
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19312 Pieces
- Veri Sayfası:
- NOSC227M001R0150.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NOSC227M001R0150, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NOSC227M001R0150 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 1.8V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 2312 (6032 Metric) |
| Boyut / Boyut: | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
| Dizi: | OxiCap® NOS |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 2312 (6032 Metric) |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| İmalatçı Ölçü Kodu: | C |
| Üretici parti numarası: | NOSC227M001R0150 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.110" (2.80mm) |
| Özellikler: | Low ESR |
| Genişletilmiş Açıklama: | 220µF Niobium Oxide Capacitor 1.8V 2312 (6032 Metric) 150 mOhm ESR |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 150 mOhm |
| Dağılma Faktörü: | - |
| Açıklama: | CAP NIOB OXI 220UF 20% 1.8V 2312 |
| Güncel - Kaçak: | - |
| kapasitans: | 220µF |
| Email: | [email protected] |
NOSC227M001R0150 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
NOSC227M001R0125 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 220UF 20% 1.8V 2312 | soruşturma |
|
NOSC227M002R0080 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 220UF 20% 2.5V 2312 | soruşturma |
|
NOSC227M002R0125 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 220UF 20% 2.5V 2312 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers