satın almak BYCHPS ile NP8P128AE3BSM60E
Garanti ile satın alın
NP8P128AE3BSM60E
- Parça Numarası:
- NP8P128AE3BSM60E
- Üretici firma:
- Micron Technology
- Açıklama:
- IC PCM 128MBIT 135NS 56TSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17947 Pieces
- Veri Sayfası:
- NP8P128AE3BSM60E.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NP8P128AE3BSM60E, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NP8P128AE3BSM60E e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 56-TSOP (18.4x14) |
| hız: | 135ns |
| Dizi: | Omneo™ |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
| Çalışma sıcaklığı: | -30°C ~ 85°C (TC) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| bellek Türü: | Non-Volatile |
| Hafıza boyutu: | 128Mb (16M x 8) |
| Bellek Biçimi: | PCM (PRAM) |
| Üretici parti numarası: | NP8P128AE3BSM60E |
| arayüzey: | SPI/Parallel |
| Açıklama: | IC PCM 128MBIT 135NS 56TSOP |
| Email: | [email protected] |
NP8P128AE3BSM60E için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
NP8P128AE3TSM60E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 135NS 56TSOP | soruşturma |
|
NP8P128AE3T1760E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 135NS 64EASYBGA | soruşturma |
 |
NP8P128A13TSM60E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 115NS 56TSOP | soruşturma |
|
NP8P128A13BSM60E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 115NS 56TSOP | soruşturma |
|
NP8P128AE3B1760E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 135NS 64EASYBGA | soruşturma |
 |
NP8P128A13B1760E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 115NS 64EASYBGA | soruşturma |
|
NP8P128A13T1760E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 115NS 64EASYBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers