satın almak BYCHPS ile NS7520B-1-I46
Garanti ile satın alın
NS7520B-1-I46
- Parça Numarası:
- NS7520B-1-I46
- Üretici firma:
- Digi International
- Açıklama:
- IC ARM MICROPROCESSOR 177BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14271 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NS7520B-1-I46, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NS7520B-1-I46 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.4 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 177-BGA (13x13) |
| Dizi: | NET+ARM® |
| RAM Boyutu: | External |
| Program Bellek Türü: | External Program Memory |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 177-LFBGA |
| Diğer isimler: | 602-1419 NS7520B-1-I46-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| G / Ç sayısı: | 16 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | NS7520B-1-I46 |
| arayüzey: | EBI/EMI, Ethernet, DMA, SPI, UART |
| Açıklama: | IC ARM MICROPROCESSOR 177BGA |
| çekirdekli İşlemci: | ARM7® |
| denetleyici Serisi: | - |
| Uygulamalar: | Network Processor |
| Email: | [email protected] |
NS7520B-1-I46 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
NS7520B-1-C36 | Digi International | IC ARM MICROPROCESSOR 177BGA | soruşturma |
 |
TLE98422QXXUMA1 | Infineon Technologies | EMBEDDED POWER | soruşturma |
|
NS7520B-1-I55 | Digi International | IC ARM MICROPROCESSOR 177BGA | soruşturma |
|
NS7520B-1-C55 | Digi International | IC ARM MICROPROCESSOR 177BGA | soruşturma |
 |
NET+50-BINP | Digi International | IC ARM7 MPU 32BIT 208BGA | soruşturma |
 |
AT97SC3204-U4A14-10 | Microchip Technology | IC CRYPTO TPM LPC 28TSSOP | soruşturma |
 |
MM912G634CV2APR2 | NXP USA Inc. | IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers