satın almak BYCHPS ile NS9215B-0-I75
Garanti ile satın alın
NS9215B-0-I75
- Parça Numarası:
- NS9215B-0-I75
- Üretici firma:
- Digi International
- Açıklama:
- IC ARM9 MICROPROCESSOR 265BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13652 Pieces
- Veri Sayfası:
- NS9215B-0-I75.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NS9215B-0-I75, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NS9215B-0-I75 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 265-BGA (15x15) |
| Dizi: | NET+ARM® |
| RAM Boyutu: | External |
| Program Bellek Türü: | External Program Memory |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 265-LFBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| G / Ç sayısı: | 108 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | NS9215B-0-I75 |
| arayüzey: | EBI/EMI, Ethernet, DMA, HDLC, I²C, SPI, UART |
| Açıklama: | IC ARM9 MICROPROCESSOR 265BGA |
| çekirdekli İşlemci: | ARM9® |
| denetleyici Serisi: | - |
| Uygulamalar: | Network Processor |
| Email: | [email protected] |
NS9215B-0-I75 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
NS9215B-0-I150 | Digi International | IC ARM9 MICROPROCESSOR 265BGA | soruşturma |
 |
NS9210B-0-I75 | Digi International | IC ARM9 MICROPROCESSOR 177BGA | soruşturma |
 |
MEC1609-PZV | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR 144TFBGA | soruşturma |
 |
CY8C20336H-24LQXIT | Cypress Semiconductor Corp | MCU PSOC 8K FLASH 24MHZ 24QFN | soruşturma |
|
NS9210B-0-I150 | Digi International | IC ARM9 MICROPROCESSOR 177BGA | soruşturma |
 |
MM908E624AYPEWR2 | NXP USA Inc. | IC SW TRPL HISIDE MCU/LIN 54SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers