satın almak BYCHPS ile NS9360B-0-C103
Garanti ile satın alın
NS9360B-0-C103
- Parça Numarası:
- NS9360B-0-C103
- Üretici firma:
- Digi International
- Açıklama:
- IC ARM9 MICROPROCESSOR 272BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19643 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NS9360B-0-C103, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NS9360B-0-C103 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.4 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 272-BGA (27x27) |
| Dizi: | NET+ARM® |
| RAM Boyutu: | External |
| Program Bellek Türü: | External Program Memory |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 272-BBGA |
| Diğer isimler: | 602-1424 NS9360B-0-C103-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| G / Ç sayısı: | 73 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | NS9360B-0-C103 |
| arayüzey: | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, IEEE 1284, LCD, SPI, UART, USB |
| Açıklama: | IC ARM9 MICROPROCESSOR 272BGA |
| çekirdekli İşlemci: | ARM9® |
| denetleyici Serisi: | - |
| Uygulamalar: | Network Processor |
| Email: | [email protected] |
NS9360B-0-C103 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MSP430BT5190IZQWT | Texas Instruments | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 113BGA | soruşturma |
 |
NS9360B-0-C177 | Digi International | IC ARM9 MICROPROCESSOR 272BGA | soruşturma |
|
NS9360B-0-I155 | Digi International | IC ARM9 MICROPROCESSOR 272BGA | soruşturma |
 |
MM912F634DV2AER2 | NXP USA Inc. | IC MCU DUAL LS/HS SWITCH 48LQFP | soruşturma |
 |
CY8C20045-24LKXI | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENSE 8K FLASH 16 QFN | soruşturma |
 |
CYUSB3304-BVXC | Cypress Semiconductor Corp | IC USB 3.0 HUB 2-PORT 100BGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers