satın almak BYCHPS ile NSVEMT1DXV6T5G
Garanti ile satın alın
NSVEMT1DXV6T5G
- Parça Numarası:
- NSVEMT1DXV6T5G
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- TRANS 2PNP 60V 0.1A SOT563
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17777 Pieces
- Veri Sayfası:
- NSVEMT1DXV6T5G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NSVEMT1DXV6T5G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NSVEMT1DXV6T5G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 60V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 500mV @ 5mA, 50mA |
| transistör Türü: | 2 PNP (Dual) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT-563 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 500mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SOT-563, SOT-666 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 5 Weeks |
| Üretici parti numarası: | NSVEMT1DXV6T5G |
| Frekans - Geçiş: | 140MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 PNP (Dual) 60V 100mA 140MHz 500mW Surface Mount SOT-563 |
| Açıklama: | TRANS 2PNP 60V 0.1A SOT563 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 120 @ 1mA, 6V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 500pA (ICBO) |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
NSVEMT1DXV6T5G için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MD918 | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 50MA 15V TO78-6 | soruşturma |
 |
BC848CPDW1T1G | ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP 30V 0.1A SOT363 | soruşturma |
 |
NSVEMT1DXV6T1G | ON Semiconductor | TRANS 2PNP 60V 0.1A SOT563 | soruşturma |
 |
CMXT3946 TR | Central Semiconductor Corp | TRANS NPN/PNP 200MA SOT26 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers