satın almak BYCHPS ile NSVJ2394SA3T1G
Garanti ile satın alın
NSVJ2394SA3T1G
- Parça Numarası:
- NSVJ2394SA3T1G
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC JFET N-CH LNA SC59-3
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12031 Pieces
- Veri Sayfası:
- NSVJ2394SA3T1G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NSVJ2394SA3T1G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NSVJ2394SA3T1G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kesim (VGS kapalı) Id @: | 700mV @ 100µA |
|---|---|
| Gerilim - Dağılımı (V (BR) GSS): | 15V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SC-59-3/CP3 |
| Dizi: | Automotive, AEC-Q101 |
| Direnç - RDS (Açık): | - |
| Güç - Max: | 200mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 4 Weeks |
| Üretici parti numarası: | NSVJ2394SA3T1G |
| Giriş Kapasitesi (Ciss) (Max) @ Vds: | 10pF @ 5V |
| FET Tipi: | N-Channel |
| Genişletilmiş Açıklama: | JFET N-Channel 32mA @ 5V 200mW Surface Mount SC-59-3/CP3 |
| Kaynak Gerilim boşaltın (VDSlerin): | 15V |
| Açıklama: | IC JFET N-CH LNA SC59-3 |
| Cari Tahliye (id) - Max: | 50mA |
| Güncel - VDS @ boşaltın (IDS) (VGS = 0): | 32mA @ 5V |
| Email: | [email protected] |
NSVJ2394SA3T1G için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR31,235 | NXP USA Inc. | JFET N-CH 10MA 250MW SOT23 | soruşturma |
 |
2N4416A | Central Semiconductor Corp | JFET N-CH 35V 0.3W TO-72 | soruşturma |
 |
MPF4392G | ON Semiconductor | JFET N-CH 30V 0.35W TO92 | soruşturma |
 |
2N5460_D74Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 40V 0.35W TO92 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers