satın almak BYCHPS ile NT24L55-GRP8
Garanti ile satın alın
NT24L55-GRP8
- Parça Numarası:
- NT24L55-GRP8
- Üretici firma:
- Semtech
- Açıklama:
- IC AMP TIA AGC 1.25 EPON DIE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12225 Pieces
- Veri Sayfası:
- NT24L55-GRP8.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NT24L55-GRP8, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NT24L55-GRP8 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Die |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | Die |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | NT24L55-GRP8 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Transimpedance Amplifier IC Die |
| Açıklama: | IC AMP TIA AGC 1.25 EPON DIE |
| Uygulamalar: | - |
| Email: | [email protected] |
NT24L55-GRP8 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
NT24L55-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC 1.25 EPON DIE | soruşturma |
|
NT24L55-DTF8S | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC 1.25 EPON DIE | soruşturma |
|
NT24L55-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC 1.25 EPON DIE | soruşturma |
|
NT24L50-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC 1.25G GBE/EPON | soruşturma |
|
NT24L55-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC 1.25 EPON DIE | soruşturma |
|
NT24L71-QSOP | Semtech Corporation | IC AMP LIMITING 1.25GBPS 16QSOP | soruşturma |
|
NT24L50-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC 1.25G GBE/EPON | soruşturma |
|
NT24L50-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC 1.25G GBE/EPON | soruşturma |
 |
NT24L73-MSOP-TR | Semtech Corporation | IC AMP LIMITING 1.25GBPS 10MSOP | soruşturma |
|
NT24L71-QSOP-TR | Semtech Corporation | IC AMP LIMITING 1.25GBPS 16QSOP | soruşturma |
|
NT24L50-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC 1.25G GBE/EPON | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog