satın almak BYCHPS ile NTPAD160LD6A0
Garanti ile satın alın
NTPAD160LD6A0
- Parça Numarası:
- NTPAD160LD6A0
- Üretici firma:
- Murata Electronics
- Açıklama:
- ICL 16 OHM 15% 2A 13MM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15634 Pieces
- Veri Sayfası:
- NTPAD160LD6A0.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NTPAD160LD6A0, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NTPAD160LD6A0 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±15% |
|---|---|
| Dizi: | NTPAD |
| R Mevcut: | - |
| R25 ° C: | 16 Ohm |
| paketleme: | Tape & Box (TB) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | NTPAD160LD6A0 |
| kurşun Aralığı: | 0.295" (7.50mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | Inrush Current Limiter 16 Ohm Ohm ±15% 0.51" (13mm) |
| Çap: | 0.51" (13mm) |
| Açıklama: | ICL 16 OHM 15% 2A 13MM |
| Güncel - Kararlı Hal Max: | 2A |
| Onaylar: | - |
| Email: | [email protected] |
NTPAD160LD6A0 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
NTPAD160LDNB0 | Murata Electronics North America | ICL 16 OHM 15% 2A 13MM | soruşturma |
|
NTPAD8R0LD6A0 | Murata Electronics North America | ICL 8 OHM 15% 2.7A 13MM | soruşturma |
 |
SL22 10008-B | Ametherm | ICL 10 OHM 20% 8A 22MM | soruşturma |
 |
MF72-030D13 | Cantherm | ICL 30 OHM 20% 2.5A 15.5MM | soruşturma |
 |
MF72-005D5 | Cantherm | ICL 5 OHM 20% 1A 7MM | soruşturma |
|
SL22 20007-A | Ametherm | ICL 20 OHM 25% 7A 22MM | soruşturma |
|
NTPAD5R1LD6A0 | Murata Electronics North America | ICL 5.1 OHM 15% 3A 13MM | soruşturma |
|
NTPAD8R0LDNB0 | Murata Electronics North America | ICL 8 OHM 15% 2.7A 13MM | soruşturma |
|
NTPAD5R1LDNB0 | Murata Electronics North America | ICL 5.1 OHM 15% 3A 13MM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers