satın almak BYCHPS ile NTPAN4R0LDKB0
Garanti ile satın alın
NTPAN4R0LDKB0
- Parça Numarası:
- NTPAN4R0LDKB0
- Üretici firma:
- Murata Electronics
- Açıklama:
- ICL 4 OHM 15% 4.7A 22MM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12307 Pieces
- Veri Sayfası:
- NTPAN4R0LDKB0.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NTPAN4R0LDKB0, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NTPAN4R0LDKB0 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±15% |
|---|---|
| Dizi: | NTPAN |
| R Mevcut: | - |
| R25 ° C: | 4 Ohm |
| paketleme: | Bulk |
| Diğer isimler: | 490-3943 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | NTPAN4R0LDKB0 |
| kurşun Aralığı: | 0.394" (10.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | Inrush Current Limiter 4 Ohm Ohm ±15% 0.866" (22mm) |
| Çap: | 0.866" (22mm) |
| Açıklama: | ICL 4 OHM 15% 4.7A 22MM |
| Güncel - Kararlı Hal Max: | 4.7A |
| Onaylar: | - |
| Email: | [email protected] |
NTPAN4R0LDKB0 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MS15 30004-B | Ametherm | ICL 30 OHM 25% 4.2A 17MM | soruşturma |
 |
MF72-016D13 | Cantherm | ICL 16 OHM 20% 3A 15.5MM | soruşturma |
 |
B57236S0500M000 | EPCOS (TDK) | ICL 50 OHM 20% 1.9A 11.51MM | soruşturma |
 |
SL32 0R536 | Ametherm | ICL 0.5 OHM 20% 36A 30MM | soruşturma |
 |
NTPAN3R0LDKB0 | Murata Electronics North America | ICL 3 OHM 15% 5.4A 22MM | soruşturma |
 |
MS22 30005 | Ametherm | ICL 30 OHM 15% 5A 20MM | soruşturma |
|
NTPAN6R0LDKB0 | Murata Electronics North America | ICL 6 OHM 15% 3.9A 22MM | soruşturma |
 |
SG240 | Ametherm | ICL 40 OHM 15% 2A 15.88MM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers