satın almak BYCHPS ile ON5157,127
Garanti ile satın alın
ON5157,127
- Parça Numarası:
- ON5157,127
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- MOSFET RF TO220AB TO220AB
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15743 Pieces
- Veri Sayfası:
- ON5157,127.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ON5157,127, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ON5157,127 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Deney: | - |
|---|---|
| Gerilim - Anma: | - |
| transistör Türü: | - |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-220AB |
| Dizi: | - |
| Güç çıkışı: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-220-3 |
| Diğer isimler: | 934057064127 |
| Sesli figür: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | ON5157,127 |
| Kazanç: | - |
| Sıklık: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Mosfet TO-220AB |
| Açıklama: | MOSFET RF TO220AB TO220AB |
| Güncel Beğeni: | - |
| Güncel - Deney: | - |
| Email: | [email protected] |
ON5157,127 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ON5154,127 | NXP USA Inc. | MOSFET RF TO220AB TO220AB | soruşturma |
 |
BLF578XRS,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 110V 23.5DB SOT539B | soruşturma |
 |
PTFA211801EV5R250XTMA1 | Infineon Technologies | FET RF 65V 2.14GHZ H36260-2 | soruşturma |
 |
MRF5S21130HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.17GHZ NI-880S | soruşturma |
 |
SD2931 | STMicroelectronics | IC TRANS RF PWR HF/VHF/UHF M244 | soruşturma |
 |
MAGX-000035-09000P | M/A-Com Technology Solutions | FET RF 65V 3.5GHZ 14DFN | soruşturma |
 |
MRF6V3090NR5 | NXP USA Inc. | FET RF 110V 860MHZ TO270-4 | soruşturma |
|
AFV09P350-04GNR3 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 105V 920MHZ OM780-4GW | soruşturma |
|
AFT18H357-24NR6 | NXP USA Inc. | IC TRANS RF LDMOS | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers