satın almak BYCHPS ile OR3T306S208-DB
Garanti ile satın alın
OR3T306S208-DB
- Parça Numarası:
- OR3T306S208-DB
- Üretici firma:
- Lattice Semiconductor
- Açıklama:
- IC FPGA 171 I/O 208QFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 15920 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür OR3T306S208-DB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin OR3T306S208-DB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 25600 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 208-PQFP (28x28) |
| Dizi: | ORCA® 3 |
| Paket / Kutu: | 208-BFQFP |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 1568 |
| G / Ç sayısı: | 171 |
| Gates'in sayısı: | 48000 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | OR3T306S208-DB |
| Açıklama: | IC FPGA 171 I/O 208QFP |
| Email: | [email protected] |
OR3T306S208-DB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
OR3T306BA256-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 221 I/O 256BGA | soruşturma |
 |
XC3S250E-4CP132C | Xilinx Inc. | IC FPGA 92 I/O 132CSBGA | soruşturma |
|
OR3T306S208I-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 171 I/O 208QFP | soruşturma |
 |
EP2C8F256C8N | Altera | IC FPGA 182 I/O 256FBGA | soruşturma |
|
OR3T307S208-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 171 I/O 208QFP | soruşturma |
|
OR3T306BA256I-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 221 I/O 256BGA | soruşturma |
|
OR3T307BA256-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 221 I/O 256BGA | soruşturma |
 |
EP2AGX260FF35C6N | Altera | IC FPGA 612 I/O 1152FBGA | soruşturma |
 |
XC6SLX45T-N3FGG484I | Xilinx Inc. | IC FPGA 296 I/O 484FBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog