satın almak BYCHPS ile OR3T556S208I-DB
Garanti ile satın alın
OR3T556S208I-DB
- Parça Numarası:
- OR3T556S208I-DB
- Üretici firma:
- Lattice Semiconductor
- Açıklama:
- IC FPGA 171 I/O 208QFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 19076 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür OR3T556S208I-DB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin OR3T556S208I-DB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 43008 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 208-PQFP (28x28) |
| Dizi: | ORCA® 3 |
| Paket / Kutu: | 208-BFQFP |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 2592 |
| G / Ç sayısı: | 171 |
| Gates'in sayısı: | 80000 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | OR3T556S208I-DB |
| Açıklama: | IC FPGA 171 I/O 208QFP |
| Email: | [email protected] |
OR3T556S208I-DB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
OR3T557S208-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 171 I/O 208QFP | soruşturma |
|
OR3T556BA256I-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 223 I/O 256BGA | soruşturma |
|
OR3T556S208-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 171 I/O 208QFP | soruşturma |
 |
A54SX16A-TQ144 | Microsemi Corporation | IC FPGA 113 I/O 144TQFP | soruşturma |
|
OR3T557BA256-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 223 I/O 256BGA | soruşturma |
|
OR3T556BA256-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 223 I/O 256BGA | soruşturma |
|
A54SX32A-1TQ144 | Microsemi Corporation | IC FPGA 113 I/O 144TQFP | soruşturma |
 |
XC2VP50-7FFG1152C | Xilinx Inc. | IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA | soruşturma |
 |
XCV2000E-7FG860I | Xilinx Inc. | IC FPGA 660 I/O 860FBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog