satın almak BYCHPS ile OSA-SH-224DM3,000M
Garanti ile satın alın
OSA-SH-224DM3,000M
- Parça Numarası:
- OSA-SH-224DM3,000M
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- RELAY GEN PURPOSE DPST 3A 24V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18238 Pieces
- Veri Sayfası:
- OSA-SH-224DM3,000M.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür OSA-SH-224DM3,000M, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin OSA-SH-224DM3,000M e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | 18 VDC |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | 1.2 VDC |
| Fesih Stili: | PC Pin |
| anahtarlama Gerilim: | 240VAC, 30VDC - Max |
| Dizi: | OSA, OEG |
| Yayın Saati: | 10ms |
| röle Tipi: | General Purpose |
| paketleme: | Tray |
| Diğer isimler: | 4-1419124-3 |
| Çalışma sıcaklığı: | -30°C ~ 60°C |
| Zaman İşlet: | 20ms |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | OSA-SH-224DM3,000M |
| Özellikler: | Sealed - Fully |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 24VDC Coil Through Hole |
| Açıklama: | RELAY GEN PURPOSE DPST 3A 24V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 3A |
| İletişim Malzeme: | Silver Alloy |
| İletişim Formu: | DPST (2 Form A) |
| bobin Gerilimi: | 24VDC |
| Bobin tipi: | Non Latching |
| bobin Direnci: | 1.1 kOhms |
| bobin Gücü: | 540 mW |
| Bobin Mevcut: | 22.5mA |
| Email: | [email protected] |
OSA-SH-224DM3,000M için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers