satın almak BYCHPS ile OZF-S-105LM1P,300
Garanti ile satın alın
OZF-S-105LM1P,300
- Parça Numarası:
- OZF-S-105LM1P,300
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 16A 5V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13780 Pieces
- Veri Sayfası:
- OZF-S-105LM1P,300.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür OZF-S-105LM1P,300, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin OZF-S-105LM1P,300 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | 3.75 VDC |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | 0.25 VDC |
| Fesih Stili: | PC Pin, Quick Connect - 0.187" (4.7mm) |
| anahtarlama Gerilim: | 240VAC, 30VDC - Max |
| Dizi: | OZF, OEG |
| Yayın Saati: | 8ms |
| röle Tipi: | General Purpose |
| paketleme: | Bulk |
| Diğer isimler: | 3-1440002-9 |
| Çalışma sıcaklığı: | -30°C ~ 70°C |
| Zaman İşlet: | 20ms |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | OZF-S-105LM1P,300 |
| Özellikler: | Insulation - Class A, Sealed - Flux Protection |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 5VDC Coil Through Hole |
| Açıklama: | RELAY GEN PURPOSE SPST 16A 5V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 16A |
| İletişim Malzeme: | Silver Tin Oxide (AgSnO) |
| İletişim Formu: | SPST-NO (1 Form A) |
| bobin Gerilimi: | 5VDC |
| Bobin tipi: | Non Latching |
| bobin Direnci: | 47 Ohms |
| bobin Gücü: | 540 mW |
| Bobin Mevcut: | 106.4mA |
| Email: | [email protected] |
OZF-S-105LM1P,300 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers