satın almak BYCHPS ile P1AFS1500-2FG484I
Garanti ile satın alın
P1AFS1500-2FG484I
- Parça Numarası:
- P1AFS1500-2FG484I
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- IC FPGA 223 I/O 484FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 19906 Pieces
- Veri Sayfası:
- P1AFS1500-2FG484I.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür P1AFS1500-2FG484I, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin P1AFS1500-2FG484I e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 276480 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 484-FPBGA (23x23) |
| Dizi: | Fusion® |
| Paket / Kutu: | 484-BGA |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| G / Ç sayısı: | 223 |
| Gates'in sayısı: | 1500000 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | P1AFS1500-2FG484I |
| Açıklama: | IC FPGA 223 I/O 484FBGA |
| Email: | [email protected] |
P1AFS1500-2FG484I için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
P1AFS1500-2FGG256I | Microsemi Corporation | IC FPGA 119 I/O 256FBGA | soruşturma |
 |
P1AFS1500-2FG256 | Microsemi Corporation | IC FPGA 119 I/O 256FBGA | soruşturma |
 |
P1AFS1500-2FG484 | Microsemi Corporation | IC FPGA 223 I/O 484FBGA | soruşturma |
|
P1AFS1500-2FG256I | Microsemi Corporation | IC FPGA 119 I/O 256FBGA | soruşturma |
|
P1AFS1500-2FGG256 | Microsemi Corporation | IC FPGA 119 I/O 256FBGA | soruşturma |
|
P1AFS1500-2FGG484 | Microsemi Corporation | IC FPGA 223 I/O 484FBGA | soruşturma |
|
P1AFS1500-2FGG484I | Microsemi Corporation | IC FPGA 223 I/O 484FBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers