satın almak BYCHPS ile P3800MEL
Garanti ile satın alın
P3800MEL
- Parça Numarası:
- P3800MEL
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- SIDACTOR BI 350V TO218
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16802 Pieces
- Veri Sayfası:
- P3800MEL.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür P3800MEL, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin P3800MEL e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - State hakkında: | 4V |
|---|---|
| Gerilim - Kapalı Devlet: | 350V |
| Gerilim - breakover: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-218-3 |
| Elementlerin sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | P3800MEL |
| Açıklama: | SIDACTOR BI 350V TO218 |
| Akım - Pik Nabız (8 / 20μs): | 5000A (5kA) |
| Akım - Pik Nabız (10 / 1000μs): | - |
| Güncel - Tut (Ih): | 50mA |
| kapasitans: | 500pF |
| Email: | [email protected] |
P3800MEL için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP4S300M3BJR-S | Bourns Inc. | SURGE PROT THYRIST 300V TELECOM | soruşturma |
 |
P2706UBTP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 4CHP 230V 250A MS-013 | soruşturma |
|
A1220UA4TP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 4CH 100/180V 150A MS013 | soruşturma |
|
P2604UCRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 220V 400A SURGE 6SMD | soruşturma |
 |
P3206UBLTP | Littelfuse Inc. | SIDAC SYM 4CHP 270V 250A MS013 | soruşturma |
 |
TB1800L-13-F | Diodes Incorporated | THYRISTOR PROTECT BIDIR 30A SMB | soruşturma |
|
P2000SA | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 180V 150A DO-214AA | soruşturma |
 |
P0640ECLAP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 58V 400A TO-92 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers