satın almak BYCHPS ile PAC300005609FAC000
Garanti ile satın alın
PAC300005609FAC000
- Parça Numarası:
- PAC300005609FAC000
- Üretici firma:
- Angstrohm / Vishay
- Açıklama:
- RES 56 OHM 3W 1% AXIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13111 Pieces
- Veri Sayfası:
- PAC300005609FAC000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PAC300005609FAC000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PAC300005609FAC000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±100ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Axial |
| Boyut / Boyut: | 0.217" Dia x 0.650" L (5.50mm x 16.50mm) |
| Dizi: | PAC |
| Direnç (Ohm): | 56 |
| Güç (Watt): | 3W |
| paketleme: | Tape & Box (TB) |
| Paket / Kutu: | Axial |
| Diğer isimler: | 2306 327 15609 2306 327 15609BC 230632715609 230632715609BC PAC03D56R00F PAC3D56.0TB PAC3D56.0TB-ND PPC3D56.0TB |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 275°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PAC300005609FAC000 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Flame Retardant Coating, Pulse Withstanding, Safety |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 56 Ohm ±1% 3W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Pulse Withstanding, Safety Wirewound |
| Açıklama: | RES 56 OHM 3W 1% AXIAL |
| kompozisyon: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
PAC300005609FAC000 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers