satın almak BYCHPS ile PAC5255QF
Garanti ile satın alın
PAC5255QF
- Parça Numarası:
- PAC5255QF
- Üretici firma:
- Active-Semi
- Açıklama:
- 600V POWER APPLICATION CONTROLLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12850 Pieces
- Veri Sayfası:
- PAC5255QF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PAC5255QF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PAC5255QF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.8V, 3.3V, 5V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 57-TQFN (10x10) |
| Dizi: | PAC52xx |
| RAM Boyutu: | 8K x 8 |
| Program Bellek Türü: | FLASH (32 kB) |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 57-WFQFN Exposed Pad |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 105°C |
| G / Ç sayısı: | 25 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PAC5255QF |
| arayüzey: | I²C, SPI, SWD, UART |
| Açıklama: | 600V POWER APPLICATION CONTROLLE |
| çekirdekli İşlemci: | ARM® Cortex®-M0 |
| denetleyici Serisi: | PAC™ |
| Uygulamalar: | Smart Energy Appliances, Devices, and Equipment |
| Email: | [email protected] |
PAC5255QF için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PAC5223QM | Active-Semi International Inc. | IC REG BUCK LDO | soruşturma |
 |
PAC5253QA | Active-Semi International Inc. | 8X8 QFN, 48 PINS, 0.5 MM PITCH | soruşturma |
 |
STA2064N | STMicroelectronics | IC APPL PROCESSOR 289TFBGA | soruşturma |
 |
PAC5250QF | Active-Semi International Inc. | IC PMU CONV/LDO REG | soruşturma |
 |
CY8CLED01D01-56LTXQ | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 16KB FLASH 56VQFN | soruşturma |
|
PAC5220QS-WP01 | Active-Semi International Inc. | IC PMU CONV/LDO REG | soruşturma |
 |
PAC5210QS | Active-Semi International Inc. | IC PMU CONV/LDO REG | soruşturma |
|
PAC5220QS | Active-Semi International Inc. | IC PMU CONV/LDO REG | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers