satın almak BYCHPS ile PAS2026FR2R5504
Garanti ile satın alın
PAS2026FR2R5504
- Parça Numarası:
- PAS2026FR2R5504
- Üretici firma:
- Taiyo Yuden
- Açıklama:
- CAP PAS THIN FILM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15590 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.PAS2026FR2R5504.pdf2.PAS2026FR2R5504.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PAS2026FR2R5504, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PAS2026FR2R5504 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.5V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Boyut / Boyut: | 1.024" L x 0.787" W (26.00mm x 20.00mm) |
| Dizi: | PAS |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 2-SMD |
| Diğer isimler: | CP PAS2026FR2R5504 |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 60°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | PAS2026FR2R5504 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 500mF ±20% Thin Film Capacitor 2.5V 2-SMD |
| Açıklama: | CAP PAS THIN FILM |
| kapasitans: | 500mF |
| Email: | [email protected] |
PAS2026FR2R5504 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
04023J1R3BBWTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 1.3PF 25V 0402 | soruşturma |
 |
06035J3R0ABTTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 3PF 50V 0603 | soruşturma |
 |
08055K470JBTTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 47PF 50V 0805 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers