satın almak BYCHPS ile PAS2126FR2R5504
Garanti ile satın alın
PAS2126FR2R5504
- Parça Numarası:
- PAS2126FR2R5504
- Üretici firma:
- Taiyo Yuden
- Açıklama:
- CAP 500MF 20% 2.5V SURFACE MOUNT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17696 Pieces
- Veri Sayfası:
- PAS2126FR2R5504.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PAS2126FR2R5504, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PAS2126FR2R5504 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.5V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Sonlandırma: | Solder Tabs |
| Boyut / Boyut: | 1.024" L x 0.787" W (26.00mm x 20.00mm) |
| Dizi: | FR |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Nonstandard SMD |
| Diğer isimler: | 587-2912 |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 60°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | PAS2126FR2R5504 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.035" (0.90mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 500mF ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Nonstandard SMD 80 mOhm |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 80 mOhm |
| Açıklama: | CAP 500MF 20% 2.5V SURFACE MOUNT |
| kapasitans: | 500mF |
| Email: | [email protected] |
PAS2126FR2R5504 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
507DCN2R7SEW | Illinois Capacitor | CAP 500F -20%, +50% 2.7V T/H | soruşturma |
 |
FT0H224ZF | KEMET | CAPACITOR 0.22F 5.5V RADIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers