satın almak BYCHPS ile PAS3225P3R3113
Garanti ile satın alın
PAS3225P3R3113
- Parça Numarası:
- PAS3225P3R3113
- Üretici firma:
- Taiyo Yuden
- Açıklama:
- CAP 11MF 3.3V SURFACE MOUNT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12367 Pieces
- Veri Sayfası:
- PAS3225P3R3113.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PAS3225P3R3113, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PAS3225P3R3113 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 3.3V |
|---|---|
| Hata payı: | - |
| Sonlandırma: | Surface Mount |
| Boyut / Boyut: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Dizi: | PAS |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1210 (3225 Metric) |
| Diğer isimler: | 587-3260-2 CP PAS3225P 3R3113 |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | PAS3225P3R3113 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 11mF (EDLC) Supercapacitor 3.3V 1210 (3225 Metric) 200 Ohm |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 200 Ohm |
| Açıklama: | CAP 11MF 3.3V SURFACE MOUNT |
| kapasitans: | 11mF |
| Email: | [email protected] |
PAS3225P3R3113 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PAS3225P2R6143 | Taiyo Yuden | CAP 14MF 2.6V SURFACE MOUNT | soruşturma |
 |
ESHSP-0600C0-002R7 | NessCap Co Ltd | CAP 600F 0% +20% 2.7V CHAS MNT | soruşturma |
 |
EEC-S0HD104V | Panasonic Electronic Components | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
306DCN2R7M | Illinois Capacitor | CAP 30F 20% 2.7V T/H | soruşturma |
 |
SCCS25B705SRB | AVX Corporation | CAPACITOR 7F 2.7V THRU HOLE | soruşturma |
|
705DER2R5SGV | Illinois Capacitor | CAP 7F -20%, +50% 2.5V T/H | soruşturma |
 |
PAS1235LA3R0206 | Taiyo Yuden | CAP 20F 20% 3V THROUGH HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers