satın almak BYCHPS ile PAS614L-VL3
Garanti ile satın alın
PAS614L-VL3
- Parça Numarası:
- PAS614L-VL3
- Üretici firma:
- Taiyo Yuden
- Açıklama:
- CAP PAS COIN-TYPE 3.3V 10UAH 0.0
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17844 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.PAS614L-VL3.pdf2.PAS614L-VL3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PAS614L-VL3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PAS614L-VL3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 3.3V |
|---|---|
| Hata payı: | - |
| Sonlandırma: | Surface Mount |
| Boyut / Boyut: | 0.268" Dia (6.80mm) |
| Dizi: | PAS |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | Coin, Thin Terminals - Same Sides |
| Diğer isimler: | CP PAS614L-VL3 |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 60°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | PAS614L-VL3 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.071" (1.80mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 300mF (EDLC) Supercapacitor 3.3V Coin, Thin Terminals - Same Sides 80 Ohm |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 80 Ohm |
| Açıklama: | CAP PAS COIN-TYPE 3.3V 10UAH 0.0 |
| kapasitans: | 300mF |
| Email: | [email protected] |
PAS614L-VL3 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FC0H473ZFTBR24 | KEMET | CAP 47MF -20% +80% 5.5V SMD | soruşturma |
 |
HV1635-2R7356-R | Eaton | CAP 35F -10% +30% 2.7V T/H | soruşturma |
 |
EEC-EN0F204J1 | Panasonic Electronic Components | CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD | soruşturma |
 |
DMT3N4R2U224M3DTA0 | Murata Electronics North America | CAPACITOR 220MF 20% 4.2V SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers