satın almak BYCHPS ile PCA24S08D,112
Garanti ile satın alın
PCA24S08D,112
- Parça Numarası:
- PCA24S08D,112
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8SO
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15625 Pieces
- Veri Sayfası:
- PCA24S08D,112.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PCA24S08D,112, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PCA24S08D,112 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Yaz Döngüsü Zamanı - Word, Sayfa: | - |
|---|---|
| Gerilim - Tedarik: | 2.5 V ~ 3.6 V |
| teknoloji: | EEPROM |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-SO |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Diğer isimler: | 568-3349-5 935276119112 PCA24S08D |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| bellek Türü: | Non-Volatile |
| Hafıza boyutu: | 8Kb (1K x 8) |
| Bellek Arabirimi: | I²C |
| Bellek Biçimi: | EEPROM |
| Üretici parti numarası: | PCA24S08D,112 |
| Açıklama: | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8SO |
| Saat Frekansı: | 400kHz |
| Erişim süresi: | - |
| Email: | [email protected] |
PCA24S08D,112 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA24S08DP,118 | NXP USA Inc. | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8TSSOP | soruşturma |
 |
PCA24S08AD,112 | NXP USA Inc. | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8SO | soruşturma |
|
PCA24S08D/DG,118 | NXP USA Inc. | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8SO | soruşturma |
|
PCA24S08AD,118 | NXP USA Inc. | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8SO | soruşturma |
|
PCA24S08ADP,118 | NXP USA Inc. | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8TSSOP | soruşturma |
|
PCA24S08D,118 | NXP USA Inc. | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8SO | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers