satın almak BYCHPS ile PCI2250PCM
Garanti ile satın alın
PCI2250PCM
- Parça Numarası:
- PCI2250PCM
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC PCI-PCI BRIDGE 32-BIT 160-QFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 17153 Pieces
- Veri Sayfası:
- PCI2250PCM.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PCI2250PCM, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PCI2250PCM e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 160-QFP (28x28) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 160-BQFP |
| Diğer isimler: | 296-9639 296-9639-5 296-9639-5-ND |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PCI2250PCM |
| arayüzey: | PCI |
| Genişletilmiş Açıklama: | PCI-to-PCI Bridge Interface 160-QFP (28x28) |
| Açıklama: | IC PCI-PCI BRIDGE 32-BIT 160-QFP |
| Uygulamalar: | PCI-to-PCI Bridge |
| Email: | [email protected] |
PCI2250PCM için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
PCI2250PGFG4 | Texas Instruments | IC PCI-PCI BRIDGE 32-BIT 176LQFP | soruşturma |
|
PCI2250PCMG4 | Texas Instruments | IC PCI-PCI BRIDGE 32-BIT 160-QFP | soruşturma |
 |
MAX3787ABL+T | Maxim Integrated | IC PASSIVE EQUALIZER 4-UCSP | soruşturma |
 |
LTC4317CDHC#TRPBF | Linear Technology | IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 16DFN | soruşturma |
 |
MLX81109KLW-CAE-000-SP | Melexis Technologies NV | IC MINI LIN 32KB FLASH 20QFN | soruşturma |
|
PCI2250PGF | Texas Instruments | IC PCI-PCI BRIDGE 32-BIT 176LQFP | soruşturma |
 |
Z8523008VEG | Zilog | IC 8MHZ ESCC XTEMP 44-PLCC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers