satın almak BYCHPS ile PDI1284P11DGG,118
Garanti ile satın alın
PDI1284P11DGG,118
- Parça Numarası:
- PDI1284P11DGG,118
- Üretici firma:
- Nexperia
- Açıklama:
- IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19513 Pieces
- Veri Sayfası:
- PDI1284P11DGG,118.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PDI1284P11DGG,118, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PDI1284P11DGG,118 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 48-TSSOP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Diğer isimler: | 1727-6752-2 568-9072-2 568-9072-2-ND 935223080118 PDI1284P11DGG,118-ND PDI1284P11DGG118 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PDI1284P11DGG,118 |
| arayüzey: | Parallel |
| Genişletilmiş Açıklama: | Parallel Interface Transceiver/Buffer Interface 48-TSSOP |
| Açıklama: | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48TSSOP |
| Uygulamalar: | Parallel Interface Transceiver/Buffer |
| Email: | [email protected] |
PDI1284P11DGG,118 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PDI1284P11DGG,518 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48-TSSOP | soruşturma |
 |
PDI1284P11DL,112 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48-SSOP | soruşturma |
|
PDI1284P11DGG,112 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48TSSOP | soruşturma |
|
PDI1284P11DL,118 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48-SSOP | soruşturma |
|
PDI1284P11DGG,512 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers