satın almak BYCHPS ile PDTB113ZS,126
Garanti ile satın alın
PDTB113ZS,126
- Parça Numarası:
- PDTB113ZS,126
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- TRANS PREBIAS PNP 500MW TO92-3
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18773 Pieces
- Veri Sayfası:
- PDTB113ZS,126.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PDTB113ZS,126, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PDTB113ZS,126 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 50V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 300mV @ 2.5mA, 50mA |
| transistör Türü: | PNP - Pre-Biased |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-92-3 |
| Dizi: | - |
| Direnç - Verici Bankası (R2) (Ohm): | 10k |
| Direnç - Baz (R1) (Ohm): | 1k |
| Güç - Max: | 500mW |
| paketleme: | Tape & Box (TB) |
| Paket / Kutu: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads) |
| Diğer isimler: | 934059146126 PDTB113ZS AMO PDTB113ZS AMO-ND |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | PDTB113ZS,126 |
| Frekans - Geçiş: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) PNP - Pre-Biased 50V 500mA 500mW Through Hole TO-92-3 |
| Açıklama: | TRANS PREBIAS PNP 500MW TO92-3 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 70 @ 50mA, 5V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 500nA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
PDTB113ZS,126 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers