satın almak BYCHPS ile PEG124RL3150QL1
Garanti ile satın alın
PEG124RL3150QL1
- Parça Numarası:
- PEG124RL3150QL1
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP ALUM 150UF 200V AXIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12474 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.PEG124RL3150QL1.pdf2.PEG124RL3150QL1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PEG124RL3150QL1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PEG124RL3150QL1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj derecesi: | 200V |
|---|---|
| Hata payı: | -10%, +30% |
| Dağı Kara Boyutu Yüzey: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.787" Dia x 1.811" L (20.00mm x 46.00mm) |
| Dizi: | PEG124 |
| titrek elektrik akımı: | 446mA @ 100Hz |
| polarizasyon: | Polar |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Axial, Can |
| Diğer isimler: | 399-7532 A142MS151Q200A |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PEG124RL3150QL1 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 22000 Hrs @ 105°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Empedans: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 150µF 200V Aluminum Capacitors Axial, Can 690 mOhm @ 100Hz 22000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 690 mOhm @ 100Hz |
| Açıklama: | CAP ALUM 150UF 200V AXIAL |
| kapasitans: | 150µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
PEG124RL3150QL1 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers