satın almak BYCHPS ile PESD3V3V1BCSFYL
Garanti ile satın alın
PESD3V3V1BCSFYL
- Parça Numarası:
- PESD3V3V1BCSFYL
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- TVS DIODE 3.3VWM 12VC DSN0603-2
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18342 Pieces
- Veri Sayfası:
- PESD3V3V1BCSFYL.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PESD3V3V1BCSFYL, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PESD3V3V1BCSFYL e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Standoff (Typ) Ters: | 3.3V (Max) |
|---|---|
| Gerilim - Sıkıştırma (Max) @ Ipp: | 11V |
| Gerilim - Arıza (Min.): | 4.5V |
| tip: | Zener |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | DSN0603-2 |
| Dizi: | - |
| Güç Hattı Koruması: | No |
| Güç - Pik Nabız: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 2-XFDFN |
| Diğer isimler: | 568-13308-2 934069359315 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PESD3V3V1BCSFYL |
| Açıklama: | TVS DIODE 3.3VWM 12VC DSN0603-2 |
| Akım - Pik Nabız (10 / 1000μs): | 7.1A (8/20µs) |
| Kapasitans @ Frekansı: | 8.5pF @ 1MHz |
| Çift Yönlü Kanallar: | 1 |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
PESD3V3V1BCSFYL için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers