satın almak BYCHPS ile PF1206FRF070R02L
Garanti ile satın alın
PF1206FRF070R02L
- Parça Numarası:
- PF1206FRF070R02L
- Üretici firma:
- Yageo
- Açıklama:
- RES SMD 0.02 OHM 1% 1/4W 1206
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13650 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.PF1206FRF070R02L.pdf2.PF1206FRF070R02L.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PF1206FRF070R02L, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PF1206FRF070R02L e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±100ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 1206 |
| Boyut / Boyut: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Dizi: | PF |
| Direnç (Ohm): | 0.02 |
| Güç (Watt): | 0.25W, 1/4W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1206 (3216 Metric) |
| Diğer isimler: | 311-0.02AJTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 155°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 24 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PF1206FRF070R02L |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.033" (0.85mm) |
| Özellikler: | Current Sense, Moisture Resistant |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.02 Ohm ±1% 0.25W, 1/4W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Current Sense, Moisture Resistant Thick Film |
| Açıklama: | RES SMD 0.02 OHM 1% 1/4W 1206 |
| kompozisyon: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
PF1206FRF070R02L için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PF1206FRF070R01L | Yageo | RES SMD 0.01 OHM 1% 1/4W 1206 | soruşturma |
|
PF1206FKM7W0R05Z | Yageo | RES SMD 0.05 OHM 1% 1/2W 1206 | soruşturma |
|
PF1206FRF070R03L | Yageo | RES SMD 0.03 OHM 1% 1/4W 1206 | soruşturma |
|
PF1206FRF070R015L | Yageo | RES SMD 0.015 OHM 1% 1/4W 1206 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers