satın almak BYCHPS ile PGA400QRHHTEP
Garanti ile satın alın
PGA400QRHHTEP
- Parça Numarası:
- PGA400QRHHTEP
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC PRESSURE SENSOR SC 36VQFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13572 Pieces
- Veri Sayfası:
- PGA400QRHHTEP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PGA400QRHHTEP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PGA400QRHHTEP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Pressure Sensor |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 36-VQFN (6x6) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 36-VFQFN Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | - |
| Diğer isimler: | 296-43854-2 PGA400QRHHTEP-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PGA400QRHHTEP |
| arayüzey: | 1-Wire®, SPI |
| Giriş tipi: | - |
| Açıklama: | IC PRESSURE SENSOR SC 36VQFN |
| Güncel - Tedarik: | 13.6mA |
| Email: | [email protected] |
PGA400QRHHTEP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
AD694AQ | Analog Devices Inc. | IC SGNL COND 4-20MA TX 16-CDIP | soruşturma |
 |
TDC-GP2 T&R 1K | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 32QFN | soruşturma |
|
PGA400QYZSRQ1 | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 36DSBGA | soruşturma |
|
AD80066KRSZ | Analog Devices Inc. | IC DSP CTLR 16BIT 28SSOP | soruşturma |
 |
AD9977BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC CCDSP DUAL 14BIT 84CSBGA | soruşturma |
 |
MAX31855KASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL SOIC | soruşturma |
|
PGA400QRHHRQ1 | Texas Instruments | IC PRESSURE SENSOR 5V 36VQFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers