satın almak BYCHPS ile PGFM-111-B-A1-188A
Garanti ile satın alın
PGFM-111-B-A1-188A
- Parça Numarası:
- PGFM-111-B-A1-188A
- Üretici firma:
- Sensata Technologies, Airpax
- Açıklama:
- GROUND FAULT PROTECTION MODULE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17929 Pieces
- Veri Sayfası:
- PGFM-111-B-A1-188A.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PGFM-111-B-A1-188A, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PGFM-111-B-A1-188A e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PGFM-111-B-A1-188A |
| Açıklama: | GROUND FAULT PROTECTION MODULE |
| Email: | [email protected] |
PGFM-111-B-A1-188A için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PGFS-73105 | Sensata Technologies/Airpax | AUTO GFCI 30A 240VAC 18" | soruşturma |
 |
PGFM-111-B-A1-138A | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | soruşturma |
|
PGFM-211-B-A2-188 | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | soruşturma |
|
PGFM-211-B-A1-188 | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | soruşturma |
|
PGFM-211-B-A1 | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | soruşturma |
|
PGFM-111-B-A1-188 | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | soruşturma |
|
PGFM-211-B-A1-138A | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | soruşturma |
|
PGFM-211-B-A1-188A | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers