satın almak BYCHPS ile PH2729-130M
Garanti ile satın alın
PH2729-130M
- Parça Numarası:
- PH2729-130M
- Üretici firma:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Açıklama:
- TRANSISTOR 130WPK 2.7-2.9GHZ
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12698 Pieces
- Veri Sayfası:
- PH2729-130M.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PH2729-130M, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PH2729-130M e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 63V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 130W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | - |
| Diğer isimler: | 1465-1197 |
| Çalışma sıcaklığı: | 200°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 44 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PH2729-130M |
| Kazanç: | 9.73dB ~ 8.85dB |
| Frekans - Geçiş: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 63V 12.5A 130W Chassis Mount |
| Açıklama: | TRANSISTOR 130WPK 2.7-2.9GHZ |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | - |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 12.5A |
| Email: | [email protected] |
PH2729-130M için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PH2729-25M | M/A-Com Technology Solutions | TRANS BIPOLAR 25W 2.7-2.9GHZ | soruşturma |
 |
NE461M02-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | soruşturma |
 |
MMBTH24-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN VHF/UHF 40V SOT23-3 | soruşturma |
 |
MCH3007-TL-H | ON Semiconductor | IC AMP LN 12V 30MA MCPH3 | soruşturma |
 |
BFR 182 E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-23 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers