satın almak BYCHPS ile PHE450MD6330JR06L2
Garanti ile satın alın
PHE450MD6330JR06L2
- Parça Numarası:
- PHE450MD6330JR06L2
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP FILM 0.33UF 5% 630VDC RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15348 Pieces
- Veri Sayfası:
- PHE450MD6330JR06L2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PHE450MD6330JR06L2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PHE450MD6330JR06L2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 630V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 400V |
| Hata payı: | ±5% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 1.024" L x 0.433" W (26.00mm x 11.00mm) |
| Dizi: | PHE450 |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | 399-12777 F450DT334J630C |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PHE450MD6330JR06L2 |
| kurşun Aralığı: | 0.886" (22.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.846" (21.50mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.33µF ±5% Film Capacitor 400V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 0.33UF 5% 630VDC RADIAL |
| kapasitans: | 0.33µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
PHE450MD6330JR06L2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PHE450KK3330JR17 | KEMET | CAP FILM 330PF 5% 400VDC RADIAL | soruşturma |
 |
PHE450TD4470JR06L2 | KEMET | CAP FILM 4700PF 5% 2.5KVDC RAD | soruşturma |
 |
PHE450SD6100JR06L2 | KEMET | CAP FILM 0.1UF 5% 2KVDC RADIAL | soruşturma |
 |
PHE450XB4100JB04R17 | KEMET | CAP FILM 1000PF 5% 3KVDC RADIAL | soruşturma |
|
PHE450SB4470JR06 | KEMET | CAP FILM 4700PF 5% 2KVDC RADIAL | soruşturma |
 |
PHE450RD6100JR06L2 | KEMET | CAP FILM 0.1UF 5% 1.6KVDC RADIAL | soruşturma |
 |
PHE450MD6220JR06L2 | KEMET | CAP FILM 0.22UF 5% 630VDC RADIAL | soruşturma |
 |
PHE450MR7220JR06L2 | KEMET | CAP FILM 2.2UF 5% 630VDC RADIAL | soruşturma |
 |
PHE450KF6470JR06L2 | KEMET | CAP FILM 0.47UF 5% 400VDC RADIAL | soruşturma |
|
PHE450MD6470JR06L2 | KEMET | CAP FILM 0.47UF 5% 630VDC RADIAL | soruşturma |
 |
PHE450PF6470JF13R06L2 | KEMET | CAP FILM 0.47UF 5% 1KVDC RADIAL | soruşturma |
|
PHE450MK4270JR05 | KEMET | CAP FILM 2700PF 5% 630VDC RADIAL | soruşturma |
|
PHE450XD5220JD20R06L2 | KEMET | CAP FILM 0.022UF 5% 3KVDC RADIAL | soruşturma |
|
PHE450XD5100JD15R06L2 | KEMET | CAP FILM 10000PF 5% 3KVDC RADIAL | soruşturma |
|
PHE450MD6100JR06L2 | KEMET | CAP FILM 0.1UF 5% 630VDC RADIAL | soruşturma |
 |
PHE450KF7220JR06L2 | KEMET | CAP FILM 2.2UF 5% 400VDC RADIAL | soruşturma |
|
PHE450MD5470JR06L2 | KEMET | CAP FILM 0.047UF 5% 630VDC RAD | soruşturma |
 |
PHE450KD6220JR06L2 | KEMET | CAP FILM 0.22UF 5% 400VDC RADIAL | soruşturma |
|
PHE450PK4220JR05 | KEMET | CAP FILM 2200PF 5% 1KVDC RADIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers