satın almak BYCHPS ile PI3DBS12412ZLE
Garanti ile satın alın
PI3DBS12412ZLE
- Parça Numarası:
- PI3DBS12412ZLE
- Üretici firma:
- Diodes Incorporated
- Açıklama:
- IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19771 Pieces
- Veri Sayfası:
- PI3DBS12412ZLE.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PI3DBS12412ZLE, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PI3DBS12412ZLE e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek (V +): | 3.3V |
|---|---|
| Gerilim - Besleme, Çift (V ±): | - |
| Anahtar Devresi: | - |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 40-TQFN (3x6) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 40-WFQFN Exposed Pad |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Devlet Direnişi (Maks): | - |
| Kanal Sayısı: | 2 |
| Çoklayıcı / Demultiplekser Devresi: | 2:1 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | PI3DBS12412ZLE |
| Özellikler: | Bi-Directional |
| Genişletilmiş Açıklama: | Thunderbolt Switch IC 2 Channel 40-TQFN (3x6) |
| Açıklama: | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN |
| Uygulamalar: | Thunderbolt |
| -3dB Bant Genişliği: | 11.3GHz |
| Email: | [email protected] |
PI3DBS12412ZLE için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3DBS12412ZHE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | soruşturma |
|
PI3DBS12412AZLE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | soruşturma |
|
PI3DBS12412AZLEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | soruşturma |
|
PI3DBS12412ZLEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | soruşturma |
|
PI3DBS12412AZHEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | soruşturma |
|
PI3DBS12412ZHEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | soruşturma |
 |
PI3DBS12412AZHE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 42TQFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers