satın almak BYCHPS ile PI3USB9281AXWEX
Garanti ile satın alın
PI3USB9281AXWEX
- Parça Numarası:
- PI3USB9281AXWEX
- Üretici firma:
- Diodes Incorporated
- Açıklama:
- IC USB 2.0 PORT DETECT 20UQFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18962 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.PI3USB9281AXWEX.pdf2.PI3USB9281AXWEX.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PI3USB9281AXWEX, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PI3USB9281AXWEX e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 20-UQFN (3x4) |
|---|---|
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 20-UFQFN |
| Diğer isimler: | PI3USB9281AXWEXTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Hücre Sayısı: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PI3USB9281AXWEX |
| arayüzey: | I²C, USB |
| Görev, işlev: | Multi-Function Controller |
| Hata Koruması: | Over Current, Over Voltage |
| Genişletilmiş Açıklama: | Battery Multi-Function Controller IC Lithium-Ion 20-UQFN (3x4) |
| Açıklama: | IC USB 2.0 PORT DETECT 20UQFN |
| pil Kimya: | Lithium-Ion |
| Email: | [email protected] |
PI3USB9281AXWEX için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3USB9281CXWEX | Diodes Incorporated | USB 2.0 PORT PROTECTION WITH CHA | soruşturma |
 |
PI3USB9281AGEEX | Diodes Incorporated | IC USB 2.0 PORT DETECT 15CSP | soruşturma |
 |
PI3USB9281XWEX | Diodes Incorporated | IC USB 2.0 PORT DETECT 20UQFN | soruşturma |
|
PI3USB9281GEEX | Diodes Incorporated | IC USB 2.0 PORT DETECT 15-CSP | soruşturma |
|
PI3USB9281CGEEX | Diodes Incorporated | USB 2.0 PORT PROTECTION WITH CHA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers