satın almak BYCHPS ile PI4ULS3V304ZMEX
Garanti ile satın alın
PI4ULS3V304ZMEX
- Parça Numarası:
- PI4ULS3V304ZMEX
- Üretici firma:
- Diodes Incorporated
- Açıklama:
- IC LEVEL TRANSLATOR 4BIT 12UQFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15044 Pieces
- Veri Sayfası:
- PI4ULS3V304ZMEX.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PI4ULS3V304ZMEX, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PI4ULS3V304ZMEX e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - VCCB: | 1.35 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Voltaj - VCCA: | 0.85 V ~ 2.7 V |
| Çevirmen Türü: | Voltage Level |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 12-QFN (1.7x2) |
| Dizi: | ULS |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 12-UFQFN |
| çıkış Tipi: | Non-Inverted |
| Çıkış Sinyali: | - |
| Diğer isimler: | PI4ULS3V304ZMEXTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PI4ULS3V304ZMEX |
| Giriş sinyali: | - |
| Özellikler: | Auto-Direction Sensing, Power-Off Protection |
| Genişletilmiş Açıklama: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 4 Channel 140Mbps 12-QFN (1.7x2) |
| Açıklama: | IC LEVEL TRANSLATOR 4BIT 12UQFN |
| Veri hızı: | 140Mbps |
| Devre başına kanal sayısı: | 4 |
| Base-Verici Doygunluk Gerilim (Max): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
PI4ULS3V304ZMEX için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers