satın almak BYCHPS ile PI74SSTVF16859AZBE
Garanti ile satın alın
PI74SSTVF16859AZBE
- Parça Numarası:
- PI74SSTVF16859AZBE
- Üretici firma:
- Diodes Incorporated
- Açıklama:
- IC REG BUFFER 13-26BIT 56-QFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14686 Pieces
- Veri Sayfası:
- PI74SSTVF16859AZBE.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PI74SSTVF16859AZBE, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PI74SSTVF16859AZBE e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Besleme gerilimi: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 56-QFN-EP (8x8) |
| Dizi: | 74SSTVF |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| Bit sayısı: | 13, 26 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | PI74SSTVF16859AZBE |
| Mantık türü: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| Genişletilmiş Açıklama: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 56-QFN-EP (8x8) |
| Açıklama: | IC REG BUFFER 13-26BIT 56-QFN |
| Email: | [email protected] |
PI74SSTVF16859AZBE için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PI74SSTVF16857AAE | Diodes Incorporated | IC REG BUFFER 14BIT 48TSSOP | soruşturma |
|
PI74SSTVF16859AE | Diodes Incorporated | IC REG BUFFER 13-26BIT 64-TSSOP | soruşturma |
|
PI74SSTVF16857AE | Diodes Incorporated | IC REG BUFFER 14BIT 48TSSOP | soruşturma |
|
PI74SSTVF16857KE | Diodes Incorporated | IC REG BUFFER 14BIT 48TVSOP | soruşturma |
|
PI74SSTVF16857AEX | Diodes Incorporated | IC REGIST BUFF 14BIT DDR 48TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers